pcb質(zhì)量管理體系有哪些?質(zhì)量管理體系有哪些?
PCB板的質(zhì)量管理體系具體內(nèi)容指的是什么?
就是ISO9001唄,ISO沒有根據(jù)各個(gè)行業(yè),不同iso三體系認(rèn)證再進(jìn)行細(xì)分的。
質(zhì)量管理體系是對(duì)一個(gè)部門甚至整個(gè)公司的體系的審核 并不是針對(duì)某個(gè)iso三體系認(rèn)證的
PCB類iso9001的二階文件三階文件、四階文件有哪些?
1. 品質(zhì)手冊
2. 程序iso三體系認(rèn)證
3. 作業(yè)指導(dǎo)書
4. 品質(zhì)記錄表單
pcb可制造性設(shè)計(jì)有哪些國軍標(biāo)?
1.線的要求1)線與線、線與元器件焊盤、線與通孔之間的設(shè)置距離是否合理,是否能夠滿足生產(chǎn)工藝的要求。2)電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否是緊密耦合的,在PCB中是否能夠再加寬地線。3)關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如加保護(hù)線等。4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線,且地線要與供電系統(tǒng)分開。5)銅箔線是否滿足要求。銅箔最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm,邊緣銅箔至少為0.1mm;銅箔最小間距:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm;銅箔與電路板邊的最小距離為0.5mm。6)跳線不能放置在IC下或電動(dòng)機(jī)、電位器及其他大體積金屬外殼的元器件下。7)布線的方向是否正確。原則上布線方向要為水平或者垂直,由垂直轉(zhuǎn)入水平時(shí)一定要走45°角。8)布線要盡可能地短,尤其是時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線和高頻回路布線要更短。
2.孔和焊盤的要求1)元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)工藝的要求,焊盤與板邊的最小距離是否為
4.0mm。2)通孔安裝元件的焊盤直徑大小要為孔徑的兩倍,對(duì)雙板面最小為
1.5mm,單板面最小為
2.0mm。如果不能用圓形焊盤,則應(yīng)選擇用橢圓焊盤。3)除要求的接地外,螺釘孔半徑
5.0mm內(nèi)不能有銅箔及元器件,上錫位不能有絲印油。4)在中心距小于
2.5mm的焊盤周邊要有絲印油包裹,且建議絲印油的寬度為5mm。5)對(duì)于所有的雙面板,過孔都不能開阻焊劑窗以減少焊點(diǎn)的短路。6)孔洞間的距離最小為
1.25mm。7)若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑較小時(shí),需要加淚滴。8)電插PCB的定孔位需放置在長邊上,且在其周圍一定范圍內(nèi)不得放置除手插元件外的元器件。9)電插元件孔的直徑:橫插元件孔直徑為
1.1mm ± 0.1mm,直插元件孔直徑為
1.0mm ± 0.1mm;鉚釘孔直徑:
2.0mm鉚釘孔直徑為
2.25mm ± 0.1mm,
3.0mm鉚釘孔直徑為
3.25mm ± 0.1mm。10)PCB上的散熱孔的直徑不得大于
3.5mm。11)當(dāng)PCB上有直徑大于12mm或方形12mm以上的孔時(shí),必須要有相應(yīng)的防止焊錫流出的孔蓋。12)直插元件孔之間的中心應(yīng)相距為
2.5mm或
5.0mm。13)測試焊盤應(yīng)以ф
2.0mm為標(biāo)準(zhǔn),最小也不應(yīng)低于ф
1.3mm。
3.元器件的要求1)電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻、熱敏、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為
10.0mm,其他元件到散熱器的間隔最小為
2.0mm。2)大型元器件,例如變壓器、電解電容、大電流的插座等,要加大銅箔和上錫面積,且上錫面積至少要與焊盤的面積相等。3)對(duì)于任何一個(gè)晶體管都要清晰地標(biāo)出e、c、b三腳。4)對(duì)于需要過錫爐后才焊接的元器件,焊盤要開走錫位,方向要與過錫方向相反,且為0.55~
1.0mm。5)在設(shè)計(jì)雙面板時(shí),金屬外殼的元件插件時(shí)外殼要與PCB接觸的,頂層的焊盤不能打開,務(wù)必用阻焊劑或絲印油蓋住。6)橫插元件(如電阻)的腳間中心距離必須是
7.5mm、
10.0mm或1
2.5mm,電插PCB的橫插元件間的距離要滿足一定的要求。7)直插元件只適合于外圍尺寸或直徑不大于
10.5mm的元件,直插元件孔的中心距離要為
2.5mm或
5.0mm,直插元件間的距離也必須達(dá)到某一最小距離。8)SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時(shí),要進(jìn)行良好的熱隔離處理。
4.PCB的要求1)要求加在PCB中的圖標(biāo)、注釋等圖形是否會(huì)造成信號(hào)短路。2)要求PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊的尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否影響了電子產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。3)要求多層板中的電源地層的外框是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外就容易造成短路。4)要求設(shè)計(jì)出的PCB是否符合PCB生產(chǎn)廠家的要求,既要避免過大的公差影響最終的質(zhì)量,也要避免對(duì)公差過分的苛刻而造成生產(chǎn)成本提高。5)在大面積的PCB的設(shè)計(jì)中,應(yīng)在PCB間留一條5~10mm寬的空隙,以防止在通過錫爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條,從而避免PCB彎曲。6)每一片PCB都應(yīng)該用實(shí)心箭頭標(biāo)識(shí)出過錫爐的方向。7)要求絲印字符,絲印字符應(yīng)該為水平或右轉(zhuǎn)90°擺放。8)要求物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào),通常它們都只能放在板的空位上。PCB上沒有布線的地方可以合理地用于接地或電源。9)當(dāng)沒有維護(hù)文件時(shí),PCB上的保險(xiǎn)管、保險(xiǎn)電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元器件附近,應(yīng)標(biāo)有警示標(biāo)識(shí)符號(hào)及該元件的標(biāo)稱值。10)交流220V電源部分的火線與中線在銅箔之間安全距離不應(yīng)小于
3.0mm,交流220V線中任一PCB或可觸及點(diǎn)與最低壓零件及殼體之間的距離要大于6mm,可觸點(diǎn)的附近要加上有電警告標(biāo)識(shí)。強(qiáng)電與弱電之間應(yīng)用粗細(xì)不同的絲印線分開,以警告維修人員小心操作。11)在貼片元件的PCB上,必須在板的一組對(duì)角上設(shè)置至少兩個(gè)標(biāo)記以提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。12)基準(zhǔn)標(biāo)志常用的圖形為:■、▲、●、◆,大小一般在0.5~2mm之間,并放置在PCB或單個(gè)器件的對(duì)角線對(duì)稱方向的位置上。標(biāo)記的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方形的5mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案,從標(biāo)記中心圓形的4mm內(nèi)不應(yīng)有焊劑或圖案。13)在一塊PCB上有幾塊相同的多塊板時(shí),只要指定一個(gè)電路的標(biāo)記或零件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記后,其化電路也可以自動(dòng)地移動(dòng)識(shí)別標(biāo)記,但是其他的電路如有180°的調(diào)頭配置時(shí),標(biāo)記只限于使用圓形基準(zhǔn)標(biāo)志。
PCB 廠TS16949產(chǎn)品審核怎么做?
首先,不知道你所有的企業(yè)是否已經(jīng)通過了TS的認(rèn)證;或者你了解VDA
6.5的內(nèi)容;如果已通過的企業(yè)一般都編制有產(chǎn)品審核控制程序或者作業(yè)指導(dǎo)書。
1、產(chǎn)品審核的前期要對(duì)產(chǎn)品缺陷進(jìn)行分類:致命、主要、次要,并賦予不同的權(quán)重,如致命為
10、主要為
5、次要為1;
2、組成審核組,編制審核計(jì)劃和審核用檢查表;
3、選取產(chǎn)品,一般從倉庫選取產(chǎn)品實(shí)施審核:審核包括、外觀、尺寸、功能、性能、包裝等內(nèi)容,
4、根據(jù)不同的缺陷記點(diǎn)數(shù),計(jì)算缺點(diǎn)數(shù)缺陷點(diǎn)數(shù)的總和(NP—Nonconformity Points)= ? (缺陷數(shù)X缺陷等級(jí)系數(shù) )
5、計(jì)算QKZ,即質(zhì)量特性值QKZ=100-缺陷點(diǎn)數(shù)/樣品數(shù)量例如:4件測試產(chǎn)品,共發(fā)現(xiàn)7個(gè)缺陷,缺陷點(diǎn)數(shù)為51,則:QCN/QKZ=100-(51/4)=100-1
2.75=8
7.25
6、針對(duì)不符合開出改善計(jì)劃,編制產(chǎn)品審核報(bào)告
質(zhì)量管理體系有哪些?
質(zhì)量管理體系:質(zhì)量方面指揮和控制組織的管理體系
質(zhì)量管理體系是一個(gè)系統(tǒng)的、全面的,包括硬件管理(GMP),軟件管理(SSOP)
質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)ISO9001,這個(gè)最基本的還有汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949食品行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn) ISO22000 、 HACCP,醫(yī)療器械行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)ISO13485通信行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn) TL9000建筑工程質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)GBT50430........